7月21日尾盘，半导体设备板块强势拉升，联动科技（301369）、长川科技（300604）、托伦斯（301583）封板涨停，罗博特科（300757）、精测电子（300567）、迈为股份（300751）等个股涨幅居前。资金面显示，板块资金净流入显著，市场情绪回暖，主要受国产替代政策加速及行业景气度回升驱动。技术面上，板块指数突破短期均线压力，成交量放大，短期动能充足；基本面上，半导体设备企业订单饱满，估值处于历史低位，具备修复空间。展望后市，随着AI算力需求扩张及晶圆厂扩产推进，半导体设备板块有望延续结构性行情，投资者可关注龙头个股的业绩兑现情况。 文章导航 中芯国际概念爆发，江丰电子领涨超7% 百元股板块强势拉升，联动科技等5股涨停