浙江金连接拟募资10.26亿，探针龙头冲刺北交所

【专业导语】浙江金连接科技股份有限公司（简称：浙江金连接）于2026年6月29日披露招股说明书，拟募资10.26亿元，保荐机构为浙商证券。作为全球微细探针制造领域的隐形冠军，公司此次IPO旨在借助资本市场加速产能扩张与技术迭代，巩固其在高端芯片测试耗材市场的领先地位。

【正文】公司主营业务为微细探针及测试耗材的研发、生产与销售，产品广泛应用于全球主流芯片测试环节，覆盖GPU、CPU、ASIC等高端芯片的测试基座。客户阵容强大，包括Smiths Interconnect、Yokowo、Yamaichi及国内知名芯片测试厂商，凸显其在全球高端芯片供应链中的核心地位。

从资金面看，此次募资10.26亿元将主要用于产能扩建与研发投入，有望解决当前产能瓶颈并提升技术壁垒。技术面上，公司凭借在微细探针领域的技术积累，已形成较强的护城河，受益于半导体国产替代与AI芯片需求爆发，行业景气度持续上行。基本面方面，公司营收与净利润保持稳健增长，毛利率维持在较高水平，显示出良好的盈利能力和成长性。

【总结展望】浙江金连接作为半导体测试耗材细分赛道的龙头，此次IPO有望获得市场较高关注。随着全球芯片测试需求持续扩大，公司有望通过募投项目进一步扩大市场份额，实现估值修复与业绩增长的双重驱动。