7月21日,硬科技板块迎来强势反攻,科创芯片领域表现尤为突出。资金大幅流入推动科创芯片ETF华宝(589190)场内价格飙升15.31%,创上市以来历史最大单日涨幅,居全市场ETF涨幅榜前列。板块内华虹宏力、芯源微、中科飞测、东芯股份、杰华特等10只个股实现20CM涨停,中微公司、澜起科技、寒武纪、中芯国际等权重龙头涨幅均超10%。

从资金面看,多重利好共振驱动行情:海外方面,隔夜美股光通信、存储板块走强,韩国市场同步反弹,外部风险逐步收敛;产业层面,全球半导体行业协会(SEMI)预测2026年全球半导体设备销售额将增长23.2%至1659亿美元,2028年有望创下2295亿美元历史新高。

分析人士指出,7月以来全球半导体板块回调主要源于资金去杠杆、存储板块获利了结及估值修复,而非基本面恶化。当前板块风险已充分释放,配置性价比凸显。东方财富证券认为“大A科技反攻已开始”,AI产业中期景气逻辑未遭破坏;华安证券强调,科技股业绩高景气与大型IPO落地将推动反弹,成长科技板块调整后上涨空间打开。

展望后市,科创芯片ETF华宝(589190)跟踪上证科创板芯片指数,在集成电路、半导体设备等核心领域权重超90%,硬科技属性强。随着AI产业链景气持续验证,芯片产业“超级周期”有望延续,估值修复行情值得关注。

作者 admin

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