7月21日午后，半导体设备板块迎来资金集中流入，板块内个股集体走强。截至13:35，托伦斯（301583）、金海通（603061）、北方华创（002371）强势封板，联动科技（301369）、长川科技（300604）、罗博特科（300757）、精测电子（300567）、珂玛科技（301611）、凯格精机（301338）、利和兴（301013）等个股涨幅居前。 从资金面看，半导体设备板块近期受益于国产替代逻辑持续强化，叠加行业景气度回升预期，资金加速布局。技术面上，板块指数突破前期整理平台，量能显著放大，显示多头动能强劲。基本面方面，国内晶圆厂扩产节奏加快，设备订单需求旺盛，龙头企业估值修复空间打开。 展望后市，随着半导体产业链自主可控政策持续推进，设备环节有望持续受益于资本开支上行周期，板块具备中长期配置价值。