算力“拼系统”时代：Token性价比成产业核心关切

随着模型训练规模迈向万卡，应用侧智能体涌现，算力供需矛盾日益凸显。当前，构建超节点、超集群已成为主流方案，同时TPU路线也在加速落地，产业焦点正转向Token性价比——即在保证模型效果的前提下，以更低成本生成更多高质量Token。

在2026世界人工智能大会（WAIC）期间，多家厂商展示了超节点产品，包括华为昇腾950超节点（Atlas 950 SuperPoD）、中科曙光曙光8000十万卡超集群、燧原科技与中兴通讯（000063.SZ）联合打造的云燧ESL64-O、阿里云磐久AL128、沐曦股份-U（688802.SH）曦景S600、摩尔线程-U（688795.SH）MTT C256、壁仞科技（06082.HK）分布式解耦方案及中国云翎枢系列（翎枢6020/6032/6064）。中国云总工程师朱国平指出，翎枢超节点通过Tbps级带宽和百纳秒级时延，将千百张GPU融合为单一逻辑超级单卡，覆盖20-64卡区间，兼具成本优势和生态开放性。

云天励飞-U（688343.SH）透露，未来三年将推出DeepVerse100P/100D/100L三款芯片，分别优化Prefill、Decode Attention和Decode FFN，并构建万卡异构集群的分离式推理基础设施。资金面上，产业链下游已对超节点产品给出积极反馈，中科曙光（603019.SH）等厂商受益于算力需求增长。技术面上，超节点方案通过超高带宽和统一内存编址提升算力释放效率，而TPU路线则在华东地区建成首座国产千卡智算集群。

展望未来，算力“拼系统”趋势将持续深化，Token性价比将成为衡量产业竞争力的关键指标。随着超节点和TPU方案并行发展，算力成本有望进一步下降，推动AI应用加速落地。