导语：人工智能产业正迎来金融活水的精准灌溉。中国银行凭借全链条综合金融服务体系，已为超5200家AI产业链企业注入超6600亿元资金，覆盖从算力芯片到大模型应用的全生命周期，凸显金融与科技深度融合的投资逻辑。 在2026年世界人工智能大会上，中国银行展示了其在AI领域的系统性金融布局。针对人工智能企业“轻资产、高研发、长周期、快迭代、强生态”的特点，中行创新服务模式，形成覆盖基础层、技术层、应用层的全链条支持体系。截至2026年6月末，该行通过信贷、股权、债券投资及科技租赁等多元化工具，为全产业链注入超6600亿元金融活水，合作企业逾5200家。 从资金面看，中行聚焦国产GPU等核心领域，通过投贷联动与全周期陪伴策略，助力摩尔线程、壁仞科技分别登陆A股和H股，成为“国产GPU第一股”。技术面上，该行于2025年发布《支持人工智能产业链发展行动方案》，承诺提供1万亿元综合金融支持，并推出“中银科创贯通式客户培育计划”，首期配置600亿元专项资金，培育30余家核心技术企业。此外，中行积极对接“东数西算”工程，已为全国30余个算力中心项目新增超200亿元中长期授信，其中80%投向八大国家算力枢纽节点，强化国产算力基础设施升级。 展望未来，随着大模型从技术突破迈向产业应用，AI企业对金融服务的专业性与灵活性需求将进一步提升。中国银行的全链条布局有望持续驱动板块轮动与估值修复，为投资者提供长期价值锚点。