光莆股份募投项目建成后延期两年，资金使用存疑

光莆股份（SZ300632，股价15.51元，市值47.33亿元）近日宣布，其总投资超1.84亿元的募投项目“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”延期至2028年6月30日，尽管公司在2025年年报中已宣称该项目“建成投产”。这一反差引发市场对项目进展和资金使用效率的质疑，凸显了公司在产能爬坡与工艺迭代中的挑战。

从基本面看，该项目原定2026年7月25日完工，但截至2026年6月30日，已签署合同金额约7200.39万元，实际支付仅5663.88万元，资金使用进度不足70%。公司解释称，延期系因光电集成器件先进封装工艺技术更新迭代，需根据新增市场及客户需求升级部分工艺和产线设备。然而，此前公司在年报和投资者交流中多次强调项目“顺利建成”，这一前后矛盾的信息可能削弱市场信心。

从资金面分析，该项目变更自原“高光功率紫外固态光源”和“LED照明”项目，由全资子公司厦门紫心半导体科技有限公司实施。延期公告显示，公司需对部分产线设备重新设计，这或涉及额外资本开支，但未披露具体金额。投资者需关注后续资金使用明细及项目收益预期。

展望后市，光莆股份需在2028年6月前完成工艺升级并实现规模化量产，以兑现产能基础。若延期期间市场需求或技术路线出现重大变化，项目估值修复进程可能受阻。建议投资者跟踪公司季度进展公告及行业动态，评估其传感器业务的成长性。

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