【专业导语】随着AI服务器、数据中心及高速网络设备需求爆发，全球PCB及封装基板行业进入结构性增长周期，感光干膜作为核心耗材迎来量价齐升机遇。当前市场由日台企业主导，但国产替代进程加速，内资企业有望受益于下游产能集中优势，实现市场份额持续提升。 【正文】感光干膜是PCB电路图形转印的关键耗材，其需求与PCB行业景气度高度相关。据测算，2026-2030年全球感光干膜市场空间分别为95/104/113/124/136亿元，对应2025-2030年复合增长率（CAGR）约9.4%。从细分领域看，高多层板、HDI及封装基板需求增速领先，预计2025-2030年CAGR分别为8%、9.2%和10.9%，而传统消费电子及普通单双面板增速仅为2.8%和3.8%。 从资金面与基本面分析，AI驱动的技术升级正推动PCB向高端化演进，感光干膜的核心增量将集中于服务器/数据存储、AI PCB等高附加值场景，而非手机、家电等传统领域。这有望提升产品均价及单板用量，形成量价齐升格局。技术面上，国产感光干膜已获头部PCB企业批量采用，且全球PCB产能向中国集中，内资企业凭借成本及供应链优势，国产化率有望加速提升。 【总结展望】整体来看，感光干膜行业正处估值修复与成长逻辑共振阶段，AI算力需求持续释放将为板块提供长期驱动力。建议关注具备技术壁垒及客户资源的国产龙头，把握高端化与国产替代双重主线。