2026年世界人工智能大会(WAIC)于7月17日至20日在上海举办,主题为“智能伙伴,共创未来”。本届大会核心看点在于AI从内容生成迈向任务交付阶段,智能体手机、多模态基座、AI眼镜及人形机器人等前沿产品集中亮相,凸显产业从概念验证到实际落地的加速趋势。资金流入具身智能与AI终端板块,估值修复预期升温。

在展会现场,中兴通讯展出的全球首款AI智能体手机——努比亚NaviX Ultra(搭载豆包手机助手)吸引大量观众。用户通过语音指令即可让手机自动完成订票等复杂任务,标志着AI终端进入“任务交付”新阶段。百度“搭子”作为“镇馆之宝”,能接住大量真实办公任务,无需手动切换应用。商汤科技发布旗舰新品SenseNova U1 Pro,定位为面向长程任务的交付级原生多模态智能体基座。讯飞AI眼镜搭载唇动识别多模态降噪技术,支持122种语言实时互译,并自动整理成文档。

具身智能领域,“实干”成为关键词。乐聚展区复刻真实工厂生产线,人形机器人连续8小时在线搬砖,展示工业柔性搬运能力。睿尔曼智能全球首发RealBot-S2与RealBot-L2两款轮式人形机器人,强调政策驱动与技术演进推动机器人“真干活”。模思智能的MOSSLAND创作电话亭让用户通过语音生成AI播客,体现AI在内容创作中的落地。

从投资视角看,技术面上,AI智能体与具身智能板块近期资金流入明显,板块轮动加速;基本面上,民企扎堆布局显示行业信心,政策支持与技术进步双轮驱动;资金面上,大模型与机器人赛道获机构关注,估值修复预期增强。

展望未来,随着AI从生成式向任务式演进,智能体终端与具身智能将成为下一阶段增长主线。建议投资者关注具备交付级产品能力的企业,如商汤科技、中兴通讯等,以及具身智能领域的乐聚、睿尔曼智能等,把握产业落地带来的结构性机会。

作者 admin

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