亿道信息推自研AI中枢“亿灵”，全场景布局端侧智能

在2026世界人工智能大会上，亿道信息（001314.SZ）正式发布自研软硬一体AI智能中枢“亿灵”，标志着公司在端侧AI与多设备协同领域迈出关键一步。该中枢以端侧模型部署为核心，兼顾成本、隐私、响应时延与离线能力，支持多终端数据互通与跨设备任务接续，为个人、家庭、企业、工业四大场景提供全栈AI解决方案。

从技术面看，“亿灵”主打“端侧优先、多端互联”路线，集成MCP协议、智能任务托管等模块，显著提升多场景AI应用的自动化与个性化水平。资金面上，公司同步与涂鸦智能达成战略合作，聚焦智慧家庭与AIoT领域，有望借助端云协同创新打开增量市场。基本面方面，亿道信息已搭建覆盖云、端、边、穿的智能硬件矩阵，为AI落地提供坚实底座。

展望后市，随着端侧AI渗透率提升及生态伙伴拓展，亿道信息在智能终端与AIoT领域的估值修复空间值得关注，建议跟踪其产品化落地进度与订单转化情况。