导语：7月17日，在2026世界人工智能大会（WAIC）期间，中国联通（600050）成功举办“模数同频 智造共振”AI赋能新型工业化发展论坛，聚焦工业智能前沿趋势与智能制造场景实践，集中发布“AI+制造”领域最新成果。此举凸显了公司在算力网络与工业互联网领域的战略布局，有望推动板块估值修复与资金流入。 论坛上，中国联通董事长董昕表示，公司正深化5G、AI与工业互联网融合，助力制造业高端化、智能化、绿色化发展，并围绕“连接”“算力”“服务”“安全”四大核心赛道，打造“模数共振”示范标杆。具体举措包括：筑牢算网底座，建设临港万卡智算中心；共拓应用场景，依托格物工业互联网平台和元景MaaS平台，纳管超1400万台设备，培育超75个工业大模型；构建产业生态，通过Universe平台共享发展红利。 上海市同步发布“AI+制造”推进成果，首批培育10家样板企业，构建高端装备等五个行业垂类大模型，落地60余个高价值场景。论坛还启动“工业老师傅”经验数据集共建仪式，13家企业先行先试，聚焦焊接缺陷等隐性知识沉淀。 从投资分析视角看，技术面上，中国联通在算力与AI领域的持续投入强化了其作为算网底座的龙头地位；基本面上，工业互联网与AI融合有望打开新的增长空间；资金面上，政策催化与产业协同或吸引机构资金关注。展望后市，随着“人工智能+”行动深化，中国联通在智能制造领域的标杆项目（如与中国商飞、上海电气合作）有望加速落地，带动板块整体估值提升。