天和防务介质胶膜仍处产业化早期，半导体认证存不确定性

【导语】天和防务（300397.SZ）披露其核心材料业务进展，介质胶膜产品尚处产业化初期，半导体封装材料认证周期长、门槛高，短期业绩贡献有限。公司同时调整算力中心项目，转向低空智能防务装备与低空安全大模型，显示战略重心迁移。

7月17日，天和防务发布投资者关系活动记录，就秦膜系列产品、水下业务及算力中心项目变更等市场关切进行说明。

在材料业务方面，子公司天和嘉膜研发生产的秦膜系列产品包括高导热介质胶膜和低膨胀介质胶膜两类。其中，高导热介质胶膜主要应用于金属基覆铜板，低膨胀介质胶膜则聚焦半导体封装领域。公司指出，相关介质胶膜产品目前仍处于产业化早期阶段，半导体关键材料的客户认证周期长、门槛高，产品能否顺利通过下游客户验证并实现规模化销售存在较大不确定性。从资金面看，该业务尚处投入期，短期难以贡献正现金流，需关注后续客户导入进展。

水下业务方面，公司聚焦水下传感器和水下无人自主航行器两大方向。水下传感器主要用于海洋环境监测，感知水下环境参数以支持各类水下平台作业；水下无人自主航行器类似空中无人机，可搭载不同设备执行侦察、反潜、水下目标探测和训练等任务。该业务受益于海洋经济与国防安全双重驱动，具备中长期成长潜力，但需关注技术迭代与市场竞争格局。

关于算力中心项目变更，公司表示，根据国家相关部门发布的文件要求，为响应国家政策、严格贯彻落实国家决策，在全面系统梳理相关政策后，鉴于外部政策环境和产业监管要求已发生变化，决定将“天融大数据（西安）算力中心项目”调整为“低空智能防务装备与低空安全大模型产业化项目”。此举反映公司主动适应监管环境变化，从传统算力基建转向低空经济与防务智能化赛道，有望受益于低空经济政策红利。

【总结展望】天和防务当前处于业务转型关键期，介质胶膜材料业务需突破认证瓶颈，水下业务受益于海洋防务需求，算力项目转向低空经济或带来估值修复机会。投资者需关注材料认证进展、水下订单落地及低空项目政策催化。