TCL中环119.6亿加码半导体大硅片

【导语】TCL中环（002129）近日公告，拟斥资近120亿元投建集成电路用半导体大硅片项目，此举旨在抓住半导体市场机遇，完善产品结构并提升12英寸产能。公司通过持续降本增效，新能源光伏业务已现修复迹象，半导体材料业务稳健增长，为此次大规模投资提供了基本面支撑。

【正文】7月17日，TCL中环公告称，根据公司及控股子公司中环领先的战略发展需要，拟以中环领先子公司深圳中环领先为主体，投资建设“集成电路用半导体大硅片深圳项目”。项目投资总额预计约119.6亿元，其中自有资金出资不超过总投资的40%，差额部分将通过股权融资或银团贷款等方式解决。

该项目重点建设抛光片和外延片，工序涵盖成型、线切割、研磨、热处理、抛光、清洗、外延等，规划产品包括12英寸抛光片、外延片及测试片，月产能达70万片，建设期共60个月，占地面积约160亩。TCL中环表示，本次投资有利于贴近下游市场，提升逻辑和存储用半导体硅片产品结构占比。

从资金面看，公司计划综合运用自有资金、股权融资和债权融资，以优化资本结构并减轻资金压力。技术面上，12英寸大硅片是半导体材料领域的高端产品，国内需求旺盛，项目达产后有望强化公司在全球供应链中的竞争地位。

基本面方面，TCL中环日前发布业绩预告，预计2026年上半年归母净利润亏损30亿至33亿元，较上年同期亏损42.4亿元显著减亏。新能源光伏业务通过降本增效，非硅成本同比下降超13%，EBITDA改善；电池组件业务收入同比增长近40%，海外出货量提升4倍。半导体材料业务收入预计超30亿元，出货量同比增长17%，12英寸产品布局稳步推进。

【总结与展望】此次大手笔投资凸显TCL中环在半导体材料领域的战略布局，随着项目逐步落地，公司有望在12英寸大硅片市场占据更大份额，推动估值修复。投资者需关注项目建设进度及资金筹措情况，以及半导体行业周期波动风险。