随着AI算力从112Gbps向224Gbps跨越，高速连接器材料迎来升级窗口。金发科技（600143.SH）自主研发的低介电LCP材料已批量供货AI服务器高速连接器，标志着国产材料在英伟达生态中取得关键突破。 2026年7月16日，金发科技在投资者关系活动记录中明确，公司新一代低介电常数、低介电损耗LCP材料已批量应用于AI服务器高速连接器与存储连接器，可支撑224Gbps传输速率。当前行业正处于从112Gbps向224Gbps过渡的关键窗口，英伟达Rubin平台、博通Tomahawk6等下一代芯片组SerDes速率已全面锁定224Gbps。 速率翻倍带来的直接挑战是信号频率跨入10GHz~110GHz毫米波频段，传统绝缘材料（如聚酰亚胺PI、聚苯硫醚PPS、聚四氟乙烯PTFE）的介电损耗急剧攀升，信号衰减严重。LCP材料凭借低损、低吸、高稳、高耐四大特性，成为224Gbps时代的最优解。从资金面看，近期LCP板块资金流入明显，估值修复预期增强。 展望后市，随着英伟达Rubin平台量产推进，LCP材料需求有望持续放量，金发科技作为国内LCP龙头，有望受益于算力迭代带来的材料升级红利。