在2026年世界人工智能大会（WAIC 2026）上，中兴通讯（000063.SZ）发布OEX超节点新品，标志着AI算力从单芯片竞赛转向系统级协同效率的突破。该产品通过首创的OEX正交无背板架构，采用0线缆设计，显著提升信号完整性和互联效率，降低运营成本，为智算时代提供TCO最优的底座。 从基本面看，中兴通讯在超节点领域多年技术积淀厚积薄发，此次OEX超节点采用另辟蹊径的技术路线，改变传统高密度服务器依赖Cable Tray线缆的方式，实现计算托盘与交换托盘的垂直交叉连接，大幅优化性能。技术面上，该架构支持单柜32至128卡的单体超节点，并通过多PoD异构混部实现十万卡级弹性扩展，满足指数级增长的算力需求。资金面上，中兴通讯联合曦智科技、壁仞科技、沐曦股份（688802.SH）、燧原科技、天数智芯等国内顶尖GPU伙伴，走“开放解耦”路线，推动多芯协同，构建自主可控的智算产业链，吸引产业资本关注。 展望未来，OEX超节点通过芯片、算法、整机、集群、软件、IDC的全链路协同，持续迭代升级，有望在Token经济时代巩固中兴通讯在超节点领域的领先地位，推动AI产业从性能竞赛迈向系统级效率决胜的新阶段。