工商银行苏州工业园区支行通过精准金融服务，深度赋能区域新型工业化建设，其科创企业信贷投放已超78亿元，制造业贷款余额突破86亿元。该行以全周期、全方位、全场景的综合服务体系，有效打通了企业融资堵点，为高端制造、集成电路等核心产业注入强劲金融动能。 从资金面看，该行依托科技金融“1+1+N”专营体系，创新“苗圃贷”等纯信用产品，精准覆盖科创企业从初创到扩产的全生命周期融资需求。例如，为某国家级专精特新碳化硅芯片企业提供990万元贷款，助其实现从实验室到产业化的跨越。在重大项目支持上，该行落地1.67亿元项目贷款，助力头部集成电路封测企业智能化扩建，并配套全球现金管理、供应链融资等综合服务，实现单一资金支持向一站式金融解决方案的升级。 技术面与基本面结合，该行通过全场景渗透，为高端装备制造业上市公司提供美元境外贷款，支持其拓展东南亚市场，同时深化社区共建，将风险补偿、贷款贴息等惠企政策精准送达企业。截至2026年6月末，该行服务科创企业561户，制造业贷款较年初增长22亿元，凸显金融供给与产业需求的精准匹配。 展望未来，工商银行苏州工业园区支行将持续聚焦高端制造、集成电路、生物医药等核心领域，加大金融投放力度，以金融赋能强链补链固链，为苏州新型工业化建设贡献更多工行力量。