国产DRAM龙头长鑫科技(688825)今日正式启动科创板申购,发行价8.66元/股,募资规模最高达666亿元,有望超越中芯国际(688981)成为科创板史上最大IPO,半导体赛道打新热度全线沸腾。与此同时,国产大模型龙头DeepSeek已启动IPO筹备,计划登陆科创板,最快2026年底提交上市申请、2027年挂牌交易,并以约710亿美元(约4800亿元人民币)投前估值推进新一轮融资,距首轮超500亿元融资落地仅一个多月。首轮融资中,腾讯出资约100亿元,宁德时代(300750)出资约50亿元,其他头部机构悉数入局。港股AI资产赚钱效应显著,年初上市的国产大模型企业股价最高涨幅近1500%,MiniMax首日暴涨109%,推动一级市场估值容忍度持续提升。A+H两地上市模式成为主流,港股对接国际资本,科创板依托国内长线资金,为硬科技提供估值溢价。2026年A股打新市场火爆,年内新股首日平均涨幅280%,零破发,投资者申购热情高涨。长鑫半导体百亿级IPO落地后,DeepSeek凭借4800亿元估值和国产通用大模型稀缺资产属性,有望引爆全民打新盛宴。展望后市,核心团队需在理想与商业间平衡,国产大模型资本化大幕刚刚拉开。

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