晶合集成H股次日破发，扣非净利骤降至2亿

晶合集成（688249.SH，02249.HK）近期完成“A+H”双市场布局，但港股上市次日即跌破发行价，反映出市场对其盈利持续性的深度担忧。公司上市后业绩显著恶化，2025年扣非净利润仅2.02亿元，较2022年峰值缩水超九成，基本面压力与资金面减持交织，加剧了估值修复的不确定性。

从基本面看，晶合集成主营12英寸晶圆代工业务，2026年一季度营收同比增长13.41%至29.12亿元，但归母净利润同比下滑62.61%至5065.86万元，扣非净利润同比下滑68.38%至3876.55万元，盈利能力持续承压。2023年科创板上市当年，公司营收同比下滑27.93%至72.44亿元，归母净利润骤降93.05%至2.12亿元，扣非净利润更暴跌98.36%至0.47亿元。2025年扣非净利润虽回升至2.02亿元，但仍不及2022年（28.78亿元）的十分之一。

资金面上，A股上市后，前第二大股东力晶创投已三次协议转让股份，累计套现超56亿元。2024年12月，力晶创投以19.88元/股向22家机构转让3009.20万股，套现5.98亿元，持股比例从20.58%降至19.08%。此外，公司信息披露存在矛盾，与参股公司共用工商联系电话，与客户及关联方披露数据不符，进一步削弱了市场信心。

技术面上，晶合集成A股股价（后复权）曾跌至11.73元/股，较发行价19.86元/股下跌40.94%，但近一年震荡走高，2026年7月一度突破67元/股，显示短期投机资金活跃。然而，H股发行价32.3港元/股，次日即跌至30港元/股，反映港股投资者对业绩风险更为敏感。

展望后市，晶合集成需在晶圆代工行业周期复苏中证明盈利修复能力，同时解决信息披露问题以重获信任。若基本面持续疲软，A股高估值或面临回调压力，H股则可能延续弱势震荡。