台积电追加千亿美元扩产，AI需求引爆资本开支

全球芯片代工龙头台积电（TSM）宣布追加1000亿美元投资扩建美国产线，总承诺投资额达2650亿美元，凸显AI浪潮下芯片产能的战略价值。公司二季度净利润同比飙升77%至7066亿新台币，大幅超预期，并上调年度资本开支至600-640亿美元，显示对AI长期需求的坚定信心。

从基本面看，台积电受益于AI数据中心芯片需求爆发，营收同比增长36%至1.27万亿新台币，三季度营收指引同比增37%。资金面上，公司上调资本开支规划，反映产能扩张加速，但海外扩张可能稀释下半年利润率。技术面上，新产线将涵盖2纳米及以下制程和先进封装，巩固其技术领先地位。

展望未来，CEO魏哲家预计AI芯片需求将延续至2029-2030年，产能扩张无瓶颈，但需关注海外投资对利润率的短期压力。