导语:全球晶圆代工龙头台积电(TSM.US)2026年第二季度财报亮眼,净利润同比飙升77.4%,营收与利润双双超预期,核心驱动力来自AI芯片需求的持续爆发。公司同步上调全年资本支出至600-640亿美元,彰显对高端制程产能的坚定信心。 正文:台积电周四公布2026年第二季度业绩,净利润达7065.6亿新台币(约合394.5亿美元),同比大增77.4%,环比增长23.4%,连续五个季度刷新历史新高。营收1.27万亿新台币,同比增长36%,超出市场预期。董事长魏哲家表示:“人工智能相关需求依旧极度旺盛。”公司给出三季度营收指引区间446亿-458亿美元,营业利润率56%-58%。 从资金面看,AI芯片需求推动高性能计算(HPC)板块收入占比达66%,智能手机占22%,物联网占5%。先进制程方面,5纳米工艺贡献33%营收,3纳米占30%,7纳米及以下制程合计占晶圆总营收77%。为满足美国客户强劲订单,台积电向亚利桑那州追加1000亿美元投资,总投资额升至2650亿美元,用于新建2纳米晶圆厂及先进封装设施。 投资分析视角:基本面强劲,AI芯片订单持续涌入,公司定价权优势明显但策略克制,仅选择性提价以平衡毛利率与客户压力。技术面上,台积电年内涨幅超58%,短期估值处于高位,但长期受益于AI算力扩张和先进制程垄断地位。需关注存储芯片涨价对非AI业务的潜在挤压。 总结展望:台积电凭借AI芯片需求爆发和先进制程领先优势,业绩增长确定性高。未来资本开支扩张将强化其技术壁垒,但需警惕消费电子疲软及地缘政治风险对估值的扰动。 文章导航 48股强势崛起,中报预增题材领跑A股 日产君爵16年首换代,e-Power混动剑指丰田