随着人工智能硬件创新浪潮的持续升温,硬件基础设施服务商嘉立创(001232.SZ)正式启动深市主板IPO,拟发行5556万股,预计于7月24日开放申购。公司2025年营收已突破百亿元,凭借“一站式”硬件研发服务平台,深度受益于AI硬件产业链的估值修复与板块轮动。

嘉立创聚焦产品研发、样品试制和小批量生产场景,业务覆盖EDA、CAM等工业软件、印制电路板制造、电子元器件购销、电子装联,以及CNC制造、3D打印和FA零部件商城等领域。其核心投资逻辑在于通过自研智能拼板算法和数字化柔性履约,将分散的硬件研发需求组织成规模化服务,PCB打样成本从数千元降至数十元,交付周期压缩至最快12小时,显著提升硬件创新效率。

从资金面看,公司IPO吸引市场关注,资金流入预期增强;技术面上,其数字化平台构建了高壁垒;基本面上,百亿营收验证了商业模式的可持续性。展望未来,随着AI硬件创新需求持续增长,嘉立创有望进一步拓展市场份额,成为硬件基础设施领域的标杆企业。

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