艾森股份（688720.SH）在投资者关系活动中披露，公司上半年经营态势良好，核心光刻胶产品在先进封装及晶圆制造领域实现关键突破。公司坚持国产替代战略，聚焦光刻胶竞争力构建，面向存储、逻辑、功率器件等场景的产品已进入研发或验证阶段，有望受益于半导体产业链自主化浪潮。 从基本面看，艾森股份在先进封装光刻胶领域重点推动2.5D/3D封装规模化应用，晶圆制造光刻胶则覆盖I-line至EUV级全链条。技术面上，公司电镀铜工艺在晶圆制造、封装及IC载板领域实现协同，大马士革铜互连与TSV填充技术适配高深宽比结构，性能参数平衡能力构成竞争壁垒。资金面上，国产替代政策红利与HBM、Chiplet等需求驱动板块轮动，公司估值修复空间值得关注。 展望未来，随着存储与逻辑芯片国产化加速，艾森股份光刻胶产品验证通过后有望打开增量市场，建议持续跟踪其客户导入进度与量产节奏。