导语：国产存储芯片龙头长鑫科技（688825）今日启动申购，募资规模达579亿元，超越中芯国际成为科创板史上最大IPO。此次发行不仅彰显国内半导体产业资本化加速，更映射出资金对自主可控赛道的强烈偏好。 正文：7月16日，长鑫科技集团股份有限公司正式开启网上和网下申购，发行价8.66元/股，初始发行股份66.88亿股，占发行后总股本10%。联席保荐人中金公司获授最高15%超额配售选择权（绿鞋机制）。 从资金面看，超额配售权行使前预计募集资金总额约579.19亿元，超越2020年中芯国际（688981）的532亿元纪录，位列科创板第一；在A股历史上仅次于农业银行、中国石油、中国神华、建设银行，排名第五。若全额行使超额配售权，募资总额将达666.07亿元，成为A股史上第三大IPO。 从基本面看，长鑫科技专注于DRAM芯片设计、研发、生产与销售，产品覆盖移动终端、电脑、服务器、虚拟现实及物联网领域。公司成立于2016年，总部位于合肥，拥有国内外多个研发中心，技术团队具备丰富经验，已推出多款商用产品。行业洞察系统显示，其专利布局广泛，技术壁垒较高。 从市场预期看，网上中签率预测区间为0.3%至0.7%，中性预期约0.45%，显著高于普通科创板新股水平。中签结果将于7月20日（T+2日）披露，投资者需确保账户资金充足。 展望：长鑫科技上市有望带动半导体板块估值修复，尤其是存储芯片赛道将迎来资金关注。随着国产替代进程深化，公司DRAM产能扩张与技术创新或成为中长期增长驱动力。