苏州固锝（002079.SZ）控股股东苏州通博电子器材有限公司近期持续落实增持计划，以真金白银加码持股，彰显对公司长期价值的坚定信心。此举不仅强化了市场对公司基本面改善的预期，也凸显了其在车规级半导体和光伏浆料领域的战略布局优势。 公告显示，2026年7月2日至14日，苏州通博通过深交所集中竞价交易系统，使用自有资金增持公司201.69万股A股股份，持股比例升至21.0645%。自4月增持计划披露以来，控股股东已累计增持约200.67万股，本次增持是对前期计划的接续推进，节奏稳定、意愿明确。增持总金额规模不低于5000万元且不超过1亿元，且为积极履行承诺，控股股东主动取消原定12.90元/股的增持价格上限，后续将根据股价波动择机继续实施。 从基本面看，公司半导体业务聚焦分立器件与集成电路封装测试，车规级MOSFET、IGBT等高端功率器件已实现批量供货，苏州生产基地自2024年起建成车规级封装测试工厂，并通过头部车企认证。同时，马来西亚封测产线产能稳步释放，全球化布局完善。新材料板块，光伏浆料业务切入数家头部客户供应链，与半导体主业形成协同。核心差异化在于IDM一体化产业链布局，覆盖晶圆设计、芯片封测至产品销售，控股子公司苏州德信芯片科技的功率器件晶圆项目于2026年4月投产，补齐上游短板。 从资金面看，控股股东持续增持并取消价格上限，释放强烈看多信号，技术面有望获得支撑。行业层面，车规级功率半导体国产替代加速，公司凭借车规封测先发卡位，有望受益于政策驱动和下游需求扩张。展望后市，随着增持计划持续推进和产能释放，公司估值修复空间打开，投资者可关注其技术突破与订单落地节奏。