【导语】国产DRAM龙头长鑫科技(688825.SH)今日启动科创板申购,发行价8.66元/股,募资规模或达666亿元,超越中芯国际创科创板历史纪录。此次IPO获产业链顶级战配阵容加持,资金将聚焦存储芯片国产替代与AI算力赛道,机构预计打新收益可观。

【正文】7月16日,长鑫科技正式开启网上及网下申购,网上申购代码为“787825”。本次初始发行66.88亿股,占发行后总股本10%,联席保荐人中金公司获授最高15%超额配售选择权(绿鞋机制)。若全额行使超额配售权,预计募资总额达666.07亿元,净额约663.10亿元,刷新2020年中芯国际532亿元的科创板募资纪录。

从基本面看,长鑫科技专注DRAM芯片研发设计制造一体化,拥有合肥、北京3座12英寸晶圆厂,按Omdia数据,其产能与出货量居中国第一、全球第四。此次募资将投向12英寸晶圆产线升级、HBM与车规存储技术升级、下一代存储前瞻研发三大项目,全面覆盖消费电子、AI算力服务器及车载高附加值存储赛道。

资金面分析,战略配售名单已披露,包括半导体上游设备材料商及手机、汽车、云计算等下游客户,彰显产业链协同效应。打新方面,投资者需满足科创板权限(20日日均资产≥50万元、交易满24个月)及沪市市值门槛(T-2日20日均市值≥1万元),顶格申购需配市值1672万元。中签结果将于7月20日公布,每签500股需缴款4330元。

【总结展望】长鑫科技作为国产DRAM龙头,受益于存储芯片国产替代加速及AI算力需求爆发,上市后有望获资金持续追捧。短期关注打新中签率及首日涨幅,中长期需跟踪产能爬坡及HBM技术突破进展。

作者 admin

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