弘讯科技（603015.SH）近日披露投资者关系活动记录，显示公司在自主芯片研发及多领域业务拓展上取得关键进展，核心产品竞争力与供应链安全边际同步提升。 资金面与基本面双重支撑下，弘讯科技自主芯片战略加速落地。公司自主研发的CPU、MCU、通讯芯片及ASIC芯片已逐步在人机界面、控制主机、扩展模块及伺服驱动器等核心产品中实现规模化导入。该类芯片在算力输出、能耗控制及接口拓展性方面性能优势突出，可无缝适配边缘计算与轻量化AI算法等产业趋势，为产品智能化升级提供底层支撑。芯片自主化有效降低对国外芯片的依赖，增强供应链抗风险能力与核心竞争力。 在塑料机械领域，公司重点加大全电动SANDAL系统导入力度。该高端全电伺服系统总成经多年市场验证，控制精度、响应速度及稳定性国内领先，已获多家塑机厂采用。公司将持续提升SANDAL在全电动注塑机中的渗透率，确保塑机核心业务稳步增长。 横向拓展方面，公司将控制技术积累外溢至金属加工机械领域，已实现折弯机、卷板机及液压机等钣金加工设备的批量出货。2025年钣金加工机械板块营收大幅增长，取得阶段性突破；进入2026年，该板块在手订单储备充足，客户粘性持续增强，后续将进一步对折弯机、卷板机等金属成型细分领域加大资源倾斜，提升市占率。 技术面亮点在于EEI高精度电源产品，涵盖HDPS高动态电源系统、粒子加速器高精度电源及定制化特种电源，已应用于核聚变装置、CERN大型强子对撞机及同步辐射加速器等前沿领域，稳态电流精度达10^-5级，彰显高端制造能力。 资金面显示，公司已与复星、重庆政府平台共同出资设立产业基金，总规模10亿元，公司认缴1.5亿元并已完成实缴，由复星创富管理。基金聚焦人工智能、智能制造、机器人及自动化、新能源、工业互联网等战略新兴领域。同时，公司投资部持续调研筛选国内项目，着眼与现有业务协同的标的，兼顾供应链延伸与技术补强。未来如有达到披露标准的投资或并购事项，将严格履行审议及信息披露义务。 展望后市，弘讯科技通过芯片自主化、多领域业务拓展及产业基金布局，有望在智能制造与新能源赛道中实现估值修复与业绩增长双轮驱动。