受益于存储市场需求持续增长及行业格局优化，联芸科技（688449.SH）2026年上半年业绩大幅预增，净利润同比增长超8倍，凸显存储主控芯片赛道的景气周期。公司核心产品PCIe系列及企业级SATA主控芯片出货量稳步提升，同时PCIe5.0芯片量产及UFS3.1主控技术突破进一步巩固其市场地位。 据公告，公司预计2026年上半年归属于母公司所有者的净利润约5.17亿元，同比增长821%。其中，非经常性损益约4.63亿元，主要来自战略配售持有的盛合晶微（688820.SH）股份公允价值变动收益。剔除该部分后，扣非净利润仍实现显著增长，反映主业盈利能力增强。 从技术面看，公司PCIe5.0主控芯片支持NVMe2.1协议及新一代LDPC纠错技术，性能较上一代提升近一倍，已在OEM厂商端量产；UFS3.1主控芯片实现对QLC NAND支持，在NAND价格上行周期中可有效降低客户存储成本。企业级PCIe5.0主控芯片处于量产测试阶段，预计后续贡献营收。此外，车载感知信号处理芯片适配L2+高阶辅助驾驶，2026年第二季度出货逐步推进。 资金面上，公司通过战略配售持有的盛合晶微股份公允价值变动收益大幅增加，显示其投资组合管理能力。Q2单季净利润预计约5.08亿元，环比增长5636%，业绩爆发式增长主要受益于存储行业景气度提升及新品放量。 展望未来，随着存储市场持续扩容及公司PCIe5.0、企业级产品逐步放量，联芸科技有望维持高增长态势。但需关注非经常性损益波动及企业级芯片量产节奏的不确定性。