【导语】九江德福科技（301511.SZ）拟定向增发募资不超28亿元，重点投向5万吨高端电子电路AI铜箔项目。此举精准卡位AI算力基础设施需求爆发窗口，有望加速高端铜箔国产替代进程，强化公司在高速高频材料领域的竞争壁垒。 7月6日晚，九江德福科技股份有限公司发布《2026年度向特定对象发行A股股票预案》。本次发行对象不超过35名，募集资金总额不超过28亿元，扣除发行费用后，19.8亿元拟用于“5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目”（投资总额22.5亿元），由全资子公司琥珀新材实施，剩余8.2亿元用于补充流动资金。 从资金面看，此次定增聚焦高端产能扩张，反映出公司对AI驱动下游需求增长的强烈信心。项目完全达产后，将形成年产5万吨高端电子电路铜箔产能，核心产品涵盖FPC用铜箔、RTF、HVLP、载体铜箔等品类，下游覆盖AI服务器、高速交换机、光模块、先进封装、消费电子、汽车电子等领域。 基本面方面，当前AI服务器、高速交换机等应用推动PCB及覆铜板材料向高频高速、低损耗方向升级，高端产品需求显著攀升。然而，受技术壁垒高、认证周期长等因素制约，高端电子电路铜箔存在结构性供应短缺，HVLP3及以上高阶产品仍高度依赖进口，国产化率极低。德福科技此次再融资精准锚定高端产能，旨在完善高频高速、高附加值铜箔的产能布局，增强对下游需求增长的承接能力。 技术面上，公司已形成锂电铜箔与电子电路铜箔协同发展格局。2025年年报显示，RTF-3、RTF-4产品已通过多家头部覆铜板厂商认证并实现批量供货，适配高速服务器、Mini LED封装及AI加速卡；HVLP1至HVLP4已批量供货，主要应用于高端AI服务器、高端交换机及光模块；HVLP5已完成样品认证，正推进客户导入。客户方面，公司与生益科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材、欣益兴、深南电路、胜宏科技等知名企业建立合作，高端产品逐步进入批量供货阶段。 据杰富瑞研报预计，AI基础设施所需的HVLP铜箔需求将从2025年的约1300吨/月提升至2030年的6000吨/月以上，复合增长率约30%–40%。随着AI服务器对高速信号传输要求提升，部分新一代服务器所用铜箔规格将由HVLP1/2/3向HVLP4迭代，高端产品技术门槛及单位价值量有望提高。该行指出，德福科技已展现高端高速铜箔生产能力，通过持续扩产及技术投入，有望充分受益于AI驱动的高端铜箔需求增长。 政策端亦提供支撑。《国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》提出推进电子信息全产业链创新，工信部联合市监局发布的《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》强调强化关键核心技术攻关。面对高端铜箔长期依赖进口的痛点，德福科技作为代表性内资企业，已在RTF、HVLP和载体铜箔等产品上取得突破，正逐步打破既有竞争格局。 业绩方面，2026年一季度公司增势明确：实现营收43.38亿元，同比增长73.47%；归母净利润1.47亿元，同比增长708.90%；扣非归母净利润1.49亿元，同比增长2424.40%。 【总结展望】德福科技此次定增精准卡位AI算力基础设施升级趋势，高端铜箔产能扩张有望加速业绩释放。随着HVLP产品认证推进及客户导入深化，公司有望在高端电子电路铜箔领域实现估值修复与盈利提升的双重驱动。