工信部力推高端光电芯片研发，AI+通信迎政策红利

工业和信息化部近日印发《“人工智能+信息”创新发展实施意见（2026—2028年）》，明确加强高端光电芯片和器件研发，并开展光电混合组网技术试验。此举旨在推动人工智能与信息通信深度融合，为相关产业链带来新一轮估值修复和资金流入机会。

根据意见，到2028年，人工智能与信息通信将初步构建融合互促的创新发展格局，信息智能运营和服务能力达到国际先进水平，形成30个以上高价值典型场景。网络、算力等信息基础设施支撑AI能力进一步提升，城域算力1毫秒时延圈覆盖率不低于75%。到2030年，通感算智一体化服务能力将大幅提升，形成完备的协同创新和产业生态体系。

从投资视角看，政策聚焦5G-A/6G、新一代光网络、IPv6+、工业互联网等前沿领域，推动网络设备智能化升级，如通信基站、核心网设备、光传输系统等部署智能算力。同时，支持网络大模型和智能体研发，推广运维机器人、巡检无人机等新型装备应用。这为光电芯片、算力基础设施、通信设备等板块提供了明确的技术面催化。

展望后市，随着政策落地和试点推进，高端光电芯片和混合组网技术有望成为市场热点，相关标的如中际旭创（300308）、新易盛（300502）等光模块龙头及中兴通讯（000063）等设备商或受益于资金面追捧。投资者需关注技术突破节奏和产业链协同效应。