汇成股份75亿加码先进封装，布局AI芯片赛道

半导体封装领域再迎重磅投资，汇成股份（688403）宣布旗下子公司郑隆芯创拟在上海市嘉定区南翔镇投资建设“HITS先进封装研发产业化项目”，投资总额预计不低于75亿元。此举旨在把握人工智能（AI）及高性能计算（HPC）领域的市场增长机遇，通过高速互联技术解决方案（HITS）平台拓展下一代先进封装及测试解决方案，满足客户对更高集成度、更高性能及更高可靠性的封装测试需求。

从资金面看，汇成股份通过合资公司晶瑞旺（持股57.14%）收购郑隆芯创，并计划增资6.8亿元以保障项目资金需求，资金来源包括自有资金、自筹资金及银行贷款，不涉及发行股份或可转债。技术面上，项目聚焦超窄间距凸块键合、超细线路互连高速芯片、超大尺寸芯片系统整合封装等关键技术节点，旨在开发高速互连等前沿封装技术。基本面分析显示，AI和HPC相关芯片对先进封装的市场需求持续增长，为公司提供了明确的成长驱动力。

展望未来，随着项目建设期（预计42个月）推进，汇成股份有望在先进封装领域实现估值修复与业绩增长，进一步巩固其在半导体产业链中的核心地位。