长鑫科技IPO募资295亿，成A股年内最大规模发行

国产存储芯片龙头长鑫科技（688825）正式启动科创板IPO初步询价，计划募资295亿元，成为今年A股市场规模最大的新股发行，同时也是科创板史上第二大IPO，仅次于中芯国际（688981）的532亿元。此次发行标志着国内DRAM产业资本化进程加速，有望带动半导体产业链估值重塑。

根据招股意向书，长鑫科技本次拟公开发行668,808.8608万股，占发行后总股本约10%，中金公司（601995）担任保荐机构，并获授予不超过初始发行股份15%的超额配售选择权。网上申购上限为167.2万股，顶格申购需配沪市市值1672万元，Wind数据显示其发行股票数量居科创板历史首位，预计中签率较高。

从基本面看，长鑫科技采用IDM模式，专注于DRAM研发制造，创始人朱一明曾创立兆易创新（603986），后者亦持有部分股权。公司预计2026年上半年营收达1100亿至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；归母净利润500亿至570亿元，同比暴增2244.03%至2544.19%。业绩大幅增长主因全球算力需求激增、DRAM供不应求，价格自2025年下半年持续上涨，叠加公司产销规模扩大和产品结构优化。

资金面上，作为年内最大IPO，长鑫科技上市将吸引大量机构资金配置，短期可能对市场流动性形成一定压力，但中长期看，其稀缺性和高成长性有望推动半导体板块资金流入。技术面上，公司作为国内DRAM龙头，估值修复空间较大。

展望后市，长鑫科技上市将进一步巩固国产存储芯片自主可控地位，预计将带动半导体产业链上下游企业估值提升，投资者可关注其上市后的业绩兑现情况。