有研硅拟4.5亿摘牌晶隆半导体60%股权，产业链协同布局

半导体硅材料龙头有研硅（688432.SH）拟通过公开竞价摘牌方式收购晶隆半导体60%股权，底价4.51亿元，旨在强化硅外延片产业链协同。此举标志着公司从衬底材料向一站式解决方案延伸，有望提升综合竞争力。

根据公告，交易标的晶隆半导体主营硅外延片研发制造，已完成8英寸产品试生产并获客户验证。有研硅表示，收购后将推动硅衬底与外延技术深度融合，实现产业链补链强链。财务数据显示，晶隆半导体仍处投入期，2025年营收20.30万元，净亏损1136.54万元；截至2026年一季度末，净资产6.08亿元（不含欠缴出资）。

从投资视角看，本次交易属于战略性产业并购：基本面上，晶隆半导体技术储备与客户基础为估值修复提供支撑；资金面上，有研硅以自有资金参与竞价，显示财务稳健；风险方面需关注摘牌不确定性及标的盈利释放节奏。

展望未来，若交易成功，有研硅将形成“衬底+外延”双轮驱动格局，在国产替代浪潮中抢占半导体材料高端市场。