礼鼎港股IPO：FCBGA售价承压，产能利用率不足35%仍逆势扩产

导语：礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司（简称“礼鼎”）近日向联交所主板提交上市申请，拟募资扩产。然而，公司FCBGA载板售价逐年下滑，产能利用率长期低于35%，且总债务突破59亿元，现金流承压。本文从基本面与资金面切入，剖析其IPO背后的投资逻辑与风险。

作为后发入局者，礼鼎FCBGA产线长期处于低稼动状态，折旧重压叠加低价抢单策略，前期持续大额亏损。财务数据显示，2023年至2025年，公司收入从11.83亿元增至28.29亿元，但FCBGA载板毛利率分别为-319.3%、-26.6%和-7.7%，直至2026年一季度才转正至7.5%，远低于同行群策科技同期36.9%的水平。扩张驱动下，公司债务规模突破59亿元，高资产负债率与薄弱经营性现金流放大偿债压力。

从资金面看，递表前夕，独家保荐人中信证券通过全资子公司以每股18元突击入股，公司整体估值高达152.38亿元。但行业层面，全行业产能集中投放，未来中端FCBGA或面临结构性过剩。技术面上，公司研发费用率逐年走低，长期技术迭代能力存疑。

总结展望：礼鼎依托母公司臻鼎（含鹏鼎控股）在BT载板领域具备导入优势，但FCBGA业务仍处爬坡期，低价抢量策略可持续性待考。投资者需关注产能利用率提升节奏及行业供需格局变化。