芯碁微装飙涨6%，自研PLP 2000获先进封装大单

半导体设备板块再迎催化，芯碁微装(09630)受自研设备获重要客户订单消息提振，股价强势拉升。截至发稿，该股涨6.35%，报432港元，成交额4916.37万港元，资金流入迹象明显。

消息面上，公司自主研发的国内首台510×515mm板级封装直写光刻设备PLP 2000，成功斩获先进封装领域重要客户订单。东吴证券指出，该设备最大支持600×600mm大板加工，可满足CoPoS、FOPLP、玻璃基板封装2μm量产制程需求，补齐国内板级先进封装曝光关键装备短板，标志公司泛半导体第二增长曲线实现商业化落地突破。

从基本面看，芯碁微装依托高精度光刻核心能力切入PCB、IC载板领域，形成技术降维优势。技术面上，股价放量突破近期平台，短期动能强劲。资金面上，成交额显著放大，显示主力资金积极介入。公司布局先进封装设备属于光刻主业的技术延伸，是回归半导体本源的战略布局，全系封装光刻设备复用LDI底层技术平台，适配COPOS、FOPLP等主流先进封装工艺。

展望后市，公司凭借统一的半导体光刻技术底座，实现PCB基本盘+先进封装第二曲线双轮驱动，作为深度受益AI全产业链资本开支的核心标的，估值修复空间有望进一步打开。