国产DRAM龙头长鑫科技（688825）正式启动科创板发行程序，拟募集资金295亿元，不仅刷新2026年以来A股IPO募资纪录，亦成为科创板开板以来仅次于中芯国际的第二大IPO。此举标志着国内存储芯片龙头迈入资本市场关键一步，有望借助资金优势加速先进制程研发与产能扩张，进一步巩固其在全球DRAM市场的领先地位。 根据招股意向书，长鑫科技本次初始公开发行66.88亿股，占发行后总股本约10%，并引入15%的超额配售选择权（绿鞋机制），若全额行使，发行总股数将增至76.91亿股。初始战略配售比例达50%，初步询价定于7月13日进行，7月15日刊登发行公告，7月16日启动网上、网下申购。 作为国内唯一实现DRAM规模化量产的企业，长鑫科技采用设计、制造一体化（IDM）模式，在合肥、北京布局多座12英寸晶圆厂，产品覆盖PC、服务器、移动终端、汽车电子等领域。按2025年第四季度销售额计算，公司全球市场份额已提升至7.67%，位居中国第一、全球第四。 从资金面看，AI基础设施建设推动全球存储行业进入新一轮景气周期，HBM、DDR5及企业级DRAM需求持续增长，国际存储厂商资本开支与盈利能力同步改善。长鑫科技此次募资将主要用于先进制程研发、产能扩张及新一代存储技术布局，有望在高端DRAM市场实现估值修复。 展望后市，市场将重点关注7月13日初步询价结果、最终发行价格及战略配售情况。这宗近300亿元的超级IPO，有望成为今年A股市场最具标志性的新股发行之一，并带动半导体板块资金流入与板块轮动。