长鑫科技7月16日打新，DRAM龙头IPO提速

国产DRAM龙头长鑫科技（688825）科创板IPO进程加速，于7月9日凌晨披露招股意向书，定于7月16日开启新股申购，标志着国内半导体存储领域迎来重量级资本运作。作为科创板“预先审阅”改革首单试点，公司从受理到注册生效仅耗时165天，创下硬科技IPO审核效率新纪录。

根据公告，长鑫科技本次初始公开发行66.88亿股，占发行后总股本约10%，其中战略配售占比50%，显示机构资金对其长期价值的高度认可。公司作为国内规模最大、技术最先进的DRAM研发制造一体化企业，已实现从第一代到第四代工艺平台的量产，产品覆盖DDR4至DDR5系列，核心工艺达到国际先进水平。

从基本面看，受益于DRAM价格快速上涨，公司2026年一季度实现营收508亿元，同比增长719.13%；归母净利润247.62亿元，同比暴增1688.3%。预计上半年营收达1100亿至1200亿元，归母净利润500亿至570亿元，同比增幅均超2000%。资金面上，全球DRAM市场由三星、SK海力士、美光主导，合计市占率超90%，但长鑫科技凭借技术突破，2025年第四季度全球份额已升至7.67%，估值修复空间显著。技术面看，公司“跳代研发”策略加速产品迭代，叠加产能扩张，有望持续受益于行业周期上行。

总结而言，长鑫科技IPO不仅是国产半导体自主化的重要里程碑，其强劲的业绩增长和行业地位也为投资者提供了稀缺的硬科技配置机会。后续需关注DRAM价格走势及产能释放节奏，以评估估值中枢的可持续性。