国产DRAM龙头长鑫科技（688825）科创板IPO进程加速，定于2026年7月16日开启新股申购，标志着国内半导体存储产业资本化迈入新阶段。作为科创板“预先审阅”改革首单试点，公司凭借技术迭代与产能扩张，正加速抢占全球DRAM市场份额，资金面关注度显著提升。 根据招股意向书，长鑫科技本次初始公开发行66.88亿股，占发行后总股本约10%，其中战略配售占比50%。公司证券代码为688825，网上申购代码为787825。此次IPO从受理至注册生效仅耗时165天，创下国内大型硬科技审核效率纪录，凸显政策对半导体核心领域的支持力度。 基本面方面，长鑫科技专注于DRAM研发设计制造一体化，已完成从第一代至第四代工艺技术平台量产，产品覆盖DDR4至DDR5系列。基于Omdia数据，2025年第四季度公司全球DRAM市场份额已增至7.67%，仅次于三星、SK海力士和美光。2026年一季度，公司营收达508亿元，同比增长719.13%；净利润247.62亿元，同比暴增1688.3%，业绩爆发主要受益于DRAM价格上行周期。 从投资视角看，长鑫科技具备三重驱动：一是技术面，第四代工艺量产缩小与国际巨头差距；二是资金面，科创板改革试点吸引机构战略配售；三是基本面，DRAM价格弹性叠加国产替代需求，估值修复空间明确。展望后市，随着产能建设推进及全球存储周期回暖，公司有望进一步巩固行业地位，成为半导体板块核心标的。