2026年7月7日至8日，中信建投AI设备与材料主题投资论坛在上海成功举办，吸引逾千名专业投资者参会。论坛聚焦AI全产业链核心硬件赛道，深入探讨算力升级带来的材料与设备投资机遇，凸显板块轮动下的估值修复逻辑。 中信建投建材及新材料联席首席韩宇发表《T布：先进封装物理地基，算力升级驱动通胀加速》主题演讲。他指出，T布作为先进封装中的关键刚需材料，通过匹配硅芯片热膨胀系数，确保载板在高算力环境下的结构平整与焊点可靠，堪称抵御“热失配”应力的“定海神针”。从需求结构看，约70%的T布用于FCBGA用ABF载板，30%用于FCCSP用BT载板。随着云端AI与端侧AI共振升级，T布需求呈非线性增长：云端AI方面，算力芯片迭代导致封装面积增大，ABF载板层数与尺寸齐升，核心层结构复杂化，推动T布消耗量倍数级通胀；端侧AI方面，mSAP工艺渗透率提升及芯片封装尺寸扩大，带动T布消耗量快速提升。当前T布供需存明显缺口，供给增速滞后于需求增长，涨价基础明确，韩宇看好国产超越机会。 中信建投机械首席许光坦发表《AI PCB带动设备与耗材格局重塑》主题演讲。他强调，算力需求正成为PCB行业最重要的结构性增量，推动AI场景PCB升级为高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠的平台型产品。AI服务器架构从CPU平台转向GPU/ASIC集群，全面抬升PCB在用量、层数、材料、孔结构、线路精度与可靠性要求，带动高多层板、高阶HDI需求快速增长；同时，M7-M9低损耗基材迭代，mSAP等精密工艺加速导入，行业高端化趋势明确，倒逼全流程设备升级。许光坦指出，AI服务器放量驱动PCB进入结构性高端化周期，行业增量从“量”转向“质”，PCB设备及配套耗材同步迎来发展机遇。 展望未来，AI算力基础设施建设将持续拉动先进封装材料与高端PCB设备需求，T布与PCB赛道有望成为资金流入的核心方向，建议关注相关龙头公司的技术突破与产能扩张节奏。