宝鼎科技28日暴涨202%后澄清：未涉英伟达供应链

宝鼎科技（002552）近期股价异动引发市场关注，连续28个交易日涨幅偏离值累计达202.36%，触及严重异常波动标准。公司今日发布澄清公告，否认与英伟达存在任何接触或业务合作，并提示投资者注意非理性炒作风险。

从估值角度看，公司最新市盈率189.44倍，动态市盈率136.58倍，显著高于所属计算机、通信及其他电子设备制造业的行业均值（静态66.90倍，动态61.27倍）。公司指出，股价严重偏离同行业估值水平，且近期成交量放大、换手率较高，存在市场情绪过热及非理性炒作情形，投资者需警惕快速下跌风险。

针对市场传闻的“产品纳入英伟达供应链体系认证”，宝鼎科技明确否认，称相关信息不实。公司覆铜板业务以FR-4及复合板等常规产品为主，无AI覆铜板产品，未发现其在AI服务器或算力领域的应用。高速覆铜板M7尚在客户认证阶段，不涉及海外客户，M9处于初期研发阶段，均存在重大不确定性。铜箔业务方面，普通铜箔无法应用于AI服务器领域，超低轮廓HVLP铜箔仍在客户认证及市场拓展阶段，未纳入AI服务器供应链，2026年第一季度HVLP铜箔营收仅10万元，占公司营收比例0.01%，对整体业绩贡献有限。

基本面方面，公司2025年度覆铜板及铜箔业务亏损，账面净利润-1850.99万元。公司表示，生产经营基本面未发生重大变化，若新产品研发进展不达预期，将导致市场竞争力减弱，对持续盈利能力产生不利影响。同时，经自查及向控股股东核实，不存在应披露而未披露的重大事项或筹划中的重大事项。

投资分析视角：从资金面看，短期暴涨缺乏基本面支撑，游资炒作迹象明显；从技术面看，股价已严重偏离均线系统，回调风险加剧；从基本面看，公司主业盈利能力较弱，新业务尚处早期阶段，估值泡沫显著。投资者应理性看待题材炒作，关注公司实际经营进展。

展望后市，宝鼎科技需在覆铜板及铜箔领域实现技术突破与客户认证，方能打开成长空间。当前股价已充分反映市场预期，建议投资者保持谨慎，避免追高。