京东方科技集团股份有限公司（000725.SZ）于上海举办“屏之物联 光筑新基”2026投资者日活动，三大创新业务——玻璃基封装载板、钙钛矿、光互连首次同台亮相，标志着公司从显示面板向先进制造与AI应用领域的战略延伸。此次展示凸显京东方在玻璃基加工核心技术上的产业化突破，有望开启千亿元量级的增长空间。 在玻璃基封装载板领域，京东方已实现TGV开孔、深孔填铜、增层布线等核心制程突破，月产能1000片的板级试验线于2026年上半年全自动化通线，并产出大尺寸高层数样品送样。钙钛矿方面，公司采用刚性/柔性/叠层组件并行开发，手套箱稳态效率达27.61%，中试线刚性效率20.11%，计划下半年在漠河、吐鲁番、银川开展极致环境实证测试，重点开拓室内弱光、车载光伏及BIPV市场。光互连业务中，华灿光电（300323.SZ）建成全球首条6英寸Micro LED芯片量产线，通讯应用芯片已于2025年下半年交付客户验证。 与康宁公司签署的合作备忘录聚焦玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿及光互连应用，双方已启动五个项目目标，按季度推进落地。陈炎顺董事长表示，将携手伙伴将玻璃基产业生命周期拉长、做深、做透，赋能未来三十年新增长。从资金面看，投资者日活动关注度显著提升，市场对京东方技术转型预期增强；技术面上，玻璃基封装和钙钛矿的产业化进度是估值修复的关键催化剂。 展望后市，京东方凭借玻璃基加工核心能力，有望在AI时代的光电互联与高端制造领域占据先机，但需关注技术验证和市场拓展节奏。