景旺电子二次递表港交所，全球汽车电子PCB龙头地位稳固

景旺电子（603228.SH）于7月36日再次向港交所递交主板上市申请，中信证券（香港）、美银证券及国联证券国际为联席保荐人。作为全球汽车电子PCB领域市占率第一的供应商，公司凭借10.6%的市场份额和153.08亿元年收入，展现出强劲的行业领导力。本次港股上市旨在拓宽融资渠道，加速全球化布局，凸显其在高成长赛道中的估值修复潜力。

公司成立于1993年，总部位于深圳，产品覆盖单双面PCB、多层PCB、HDI PCB、FPC、金属基PCB及刚挠结合板，广泛应用于汽车电子、通信与数据基础设施、智能设备及工业控制等领域。2023年至2025年，收入从107.57亿元增长至153.08亿元，年复合增长率约19.3%；净利润从9.11亿元增至12.44亿元，但2026年前4个月净利润同比下滑25.31%至3.17亿元，主要受成本上升和行业周期影响。

从资金面看，公司控股股东集团持股约56.95%，股权结构集中，创始人刘绍柏及其家族主导经营，刘羽自2022年8月起任CEO，管理层稳定性高。技术面上，PCB行业受益于汽车电子化和AI算力需求，板块轮动下资金持续流入。基本面方面，公司作为全球第十一大PCB厂商，汽车电子业务占比领先，但短期利润承压需关注成本管控。

展望未来，随着港股上市推进，景旺电子有望借助国际资本提升研发投入和产能扩张，进一步巩固其在汽车电子PCB领域的龙头地位。投资者需关注其利润修复节奏及行业需求变化。