泛亚微透FCCL项目量产线就位，高频覆铜板突破在即

泛亚微透（688386.SH）在投资者互动平台披露，其低介电损耗FCCL（PTFE/FCCL高频覆铜板）项目取得关键进展，已购置量产生产线并完成部分客户验证，标志着公司向高频高速覆铜板领域迈出实质性一步。该项目作为定增核心募投方向，有望打开公司第二增长曲线。

公司依托自研氟改性PI及ePTFE复合绝缘材料技术，成功开发出高性能无胶粘结二层FCCL产品。该产品具备低介电损耗、低膨胀系数、高耐温、耐湿热及高弯折性等核心优势，突破传统三层FCCL性能瓶颈，可适配GHz级高频高速传输场景。目前，公司已购置一条量产生产线，并完成部分客户端软硬复合板验证。从资金面看，定增资金到位加速了产线落地；从基本面看，产品性能对标高端需求，有望受益于通信、汽车电子等板块轮动带来的估值修复。

应用领域方面，该FCCL产品可广泛覆盖高端通信、新能源汽车、航空航天、AI智能设备、医疗电子等高精尖领域。此外，还可适配工业自动化智能控制设备、高端精密仪器、物联网智能传感终端等场景，依托低膨胀、高稳定、抗干扰特性，保障精密电子设备在复杂工况下的信号稳定传输与长期可靠运行，满足各类高端柔性电路板的定制化生产需求。

展望后市，随着量产线逐步爬坡及客户验证推进，泛亚微透有望在国产替代浪潮中抢占高频覆铜板市场先机，后续需重点关注产能释放节奏及下游订单落地情况。