民德电子（300656.SZ）近日披露投资者关系活动记录，旗下晶圆代工厂广芯微电子及参股材料企业晶睿电子双双宣布涨价，折射出功率半导体产业链供需趋紧态势。当前，广芯微电子产能及订单饱满，产品良率维持高位，计划于2026年6月起上调代工价格10%-20%；晶睿电子亦于同期发布涨价函，涨幅约15%，且已实现满产满销、毛利率转正。 从基本面看，广芯微电子一期规划月产10万片6英寸硅基晶圆，目前正通过股权融资、10亿元定增及设备采购加速扩产，以推动满产并择机启动二期建设。资金面上，公司多渠道增强资本实力，设备陆续进场调试，显示产能扩张进入实质阶段。技术面上，控股设计公司广微集成核心产品MOS场效应二极管（MFER）切换至广芯微电子代工后，月销量从2025年初约1千片跃升至当前1万多片，客户验证通过推动放量；同时，12英寸SGT-MOSFET产品在外部代工厂小批量生产，体现技术迭代能力。 参股企业晶睿电子方面，其产品覆盖4-8英寸硅基外延片、MEMS双抛片、SiC外延片及SOI等，2025年底以来持续满产满销，单月营收创历史新高。晶睿电子已完成约2亿元股权融资，并新建单晶棒项目，预计年底或明年初投产，投产后将形成“硅单晶棒—抛光片—外延片”全产业链布局，有望进一步增厚利润率。其SOI产品已量产，下游覆盖MEMS传感器、航空航天抗辐照器件及高端功率器件，具备独立知识产权。 展望后市，功率半导体行业景气度回升，代工及材料环节涨价信号明确，民德电子通过垂直整合晶圆代工、设计及材料环节，有望受益于产能释放与估值修复。投资者需关注定增进展及二期项目启动时点。