【专业导语】近期科创板IPO受理数量激增，半导体板块成为资金流入主力，凸显市场对硬科技领域的估值修复预期。28家企业拟募资超280亿元，半导体公司占比超七成，覆盖设备、材料、芯片设计等关键环节，反映出科创板在推动产业升级中的战略定位。 【正文】今年6月末，A股IPO市场迎来受理高峰，仅最后三个交易日沪深北交易所合计受理企业达113家。科创板表现尤为亮眼，6月29日至30日共有28家企业集中获受理，拟募资总额超280亿元。其中，半导体企业占比高达75%，涵盖设备、材料、芯片设计等产业链核心领域，显示资金面持续向科技赛道倾斜。 从资金面看，半导体企业合计拟募资金额最高，华卓精科以35亿元居首，英韧科技32.33亿元、集益威半导体30亿元紧随其后；生物医药领域，世和基因拟募资17亿元，擎科生物拟募资10.01亿元。保荐机构方面，国泰海通证券以保荐9家企业领跑，中信证券保荐5家，头部券商承销优势明显，两家合计保荐数量占半数。 行业分布上，28家企业中半导体领域15家，设备及核心零部件约8家，材料类约2家，芯片设计类约3家，EDA/IP类约2家；生物医药及医疗器械领域8家，占比约29%；其余5家属于高端制造与新材料范畴，如卓镭激光聚焦固体激光器本土化，世维通深耕铌酸锂电光调制器。华卓精科作为光刻机双工件台核心技术企业，其IPO历程曲折，自2020年首次受理后历经多次中止，此次重启彰显技术壁垒与市场信心。 【总结展望】科创板IPO高峰凸显半导体板块的估值修复动能，预计未来资金将持续流入硬科技领域，推动产业链国产化进程。投资者可关注设备、材料等细分赛道龙头，把握技术突破带来的长期机遇。