美光93亿扩建广岛厂，HBM预计2028下半年出货

全球存储芯片巨头美光科技（MU.US）宣布，其位于日本广岛的93亿美元扩建项目正式动工，核心目标为量产高带宽存储器（HBM），以深度绑定人工智能（AI）算力需求。此举标志着美光在HBM领域的产能扩张进入实质阶段，有望进一步巩固其与英伟达（NVDA.US）等AI芯片客户的供应链关系。

从资金面看，日本经济产业省已承诺提供最高5000亿日元补贴，累计支持金额达7750亿日元，凸显日本政府对半导体本土化战略的强力扶持。从基本面分析，美光广岛工厂约80%的芯片材料来自日本本土供应商，这一垂直整合优势将提升其供应链韧性。技术面上，HBM作为AI处理器的关键组件，其能效和数据传输效率的优化将直接受益于该工厂的先进制程。

展望未来，随着2028年HBM出货，美光有望在AI存储芯片领域实现估值修复，但需警惕全球存储芯片周期波动及竞争对手三星、SK海力士的产能扩张压力。