京东方携手康宁深耕玻璃基赛道，AI芯片封装迎突破

京东方（000725）于7月2日在上海举办投资者大会，公司董事长陈炎顺就与康宁的合作发表重要声明，强调双方合作已从传统采购升级为聚焦AI时代的玻璃基技术创新。这一战略布局旨在通过玻璃基封装载板、钙钛矿及光互连等前沿技术，解决AI芯片大算力、高功耗及大尺寸封装的发展瓶颈，有望推动板块估值修复。

从基本面看，京东方基于“第N曲线”理论，依托显示器件、先进制造及工艺开发的核心能力，与康宁在玻璃材料与半导体应用领域的优势互补，形成深度协同。资金面上，市场对玻璃基封装载板作为替代传统有机或硅基材料的关键方案高度关注，现场投资人聚集于新业务展区，显示资金流入预期。技术面上，光互连技术用于数据中心机柜内短距通信替代铜缆，以及钙钛矿玻璃基板的应用，均代表未来技术方向，目前技术交流与产品验证已实打实推进。

展望未来，随着AI算力需求爆发，京东方与康宁的合作有望加速玻璃基封装载板的产业化落地，为公司在半导体封装领域开辟新增长曲线。投资者需关注后续产品验证进展及市场订单兑现情况。