AI产业五大层级闭环成型，中国软件评测中心建议突破芯片瓶颈

AI大模型驱动的智能终端与算力爆发正深度拉动HBM存储芯片、功率半导体及液冷散热等硬件基础设施，并向上游传导至稀土永磁、先进封装基板等关键原材料产业升级。中国软件评测中心主任刘龙庚在2026人工智能产业工作委员会全体成员大会上指出，AI产业已形成“能源及配套保障”“芯片及关键部件”“架构及支撑系统”“整机及基础设施”“应用及解决方案”五大核心层级，构成能源供给、技术攻关、平台支撑、算力保障与场景落地的良性发展闭环。刘龙庚强调，AI并非单一技术或应用，而是如同电力和互联网一样，是必不可少的新一代基础设施，需从产业生态视角统筹推进。

从资金面看，AI产业链上游的芯片设计、半导体设备及材料板块近期获主力资金持续流入，HBM存储、先进封装等细分赛道估值修复空间显著。技术面上，液冷散热、稀土永磁等硬件环节受益于算力需求爆发，板块轮动加速。基本面方面，当前我国在大模型算法和参数量上已接近国际前沿，但在高端芯片制造、自主技术栈生态建设及软硬协同方面仍存在碎片化问题。刘龙庚建议设立国家专项突破高端芯片制造瓶颈，鼓励产学研联合攻关下一代模型架构，加强高价值专利布局与国际标准参与，同时政策引导行业建立统一算子接口标准，降低跨芯片迁移成本。

展望后市，随着AI产业五大层级闭环的完善，算力基础设施与关键原材料环节有望持续受益于政策与资本双重驱动，行业景气度上行趋势明确。