广合科技60亿投建东莞智造总部，PCB产能扩张提速

广合科技（001389）于6月22日公告，拟投资60亿元建设东莞智造总部项目，聚焦高端PCB（印制电路板）研发与制造。此举标志着公司在AI算力、通信设备等下游需求驱动下，加速产能布局与产业链整合。

项目位于东莞市麻涌镇，总用地约435亩，分两期建设。一期投资30亿元（含固定资产25亿元），预计48个月内完成投资；二期投资30亿元（含固定资产25亿元），不晚于2031年完工。资金面显示，公司通过自有资金或融资方式保障项目落地，短期或对现金流形成一定压力，但长期将强化其在高端PCB领域的竞争壁垒。

从基本面看，PCB行业受益于5G、数据中心及汽车电子等板块轮动，估值修复空间显著。技术面分析，公司股价近期处于横盘整理，此次产能扩张或成为催化剂，推动市场重新定价。

展望后市，随着东莞智造总部逐步投产，广合科技有望提升高端PCB市占率，巩固行业龙头地位，建议关注项目进度及下游需求复苏节奏。