兴森科技拟募资39亿加码高阶mSAP基板项目

兴森科技（002436）发布定增预案，拟募资不超39亿元，重点投向高阶mSAP基板智能制造及封装基板项目，彰显其在半导体封装材料领域的战略布局。此举有望强化公司技术壁垒，受益于国产替代与先进封装需求增长。

6月23日，兴森科技公告2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过39亿元。扣除发行费用后，资金将用于：珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目（一期）、珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目（三期），以及补充流动资金与偿还银行贷款。本次发行股票数量不超过发行前公司股本总数的30%，即不超过5.1亿股，发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%。

从投资视角看，该定增聚焦于高端封装基板领域，技术面上mSAP工艺是先进封装关键环节，基本面受益于半导体产业链本土化趋势，资金面显示公司正加速产能扩张以抢占市场份额。目前，该事项尚需公司股东会审议通过、深交所审核通过及证监会同意注册后方可实施。

展望未来，随着AI、5G等下游需求驱动，高阶封装基板国产替代空间广阔，兴森科技此次定增若顺利落地，将显著提升其行业竞争力与盈利弹性。