科创50指数涨超2%，芯片产业链全线爆发

今日早盘，科创50指数强势拉升逾2%，市场资金显著聚焦科技成长主线，芯片产业链成为领涨核心。沪深两市半日成交额达2.09万亿元，虽环比缩量2318亿元，但结构性行情凸显，全市场超4400家个股下跌，资金呈现明显的板块轮动特征。

从盘面表现看，芯片产业链大幅走强，先进封装方向领涨。汇成股份（SH688403）、太极实业（SH600667）、长电科技（SH600584）涨停，华虹宏力（SH688347）涨超9%，创历史新高。消息面上，台积电已通知客户调涨晶圆代工价格，涵盖3nm及7nm以下所有先进制程，整体涨幅约5%-10%，影响约75%的晶圆营收来源。中商产业研究院预测，在AI加速器订单放量、HBM堆叠层数向12层以上演进、以及智能手机与汽车电子高集成度需求推动下，2026年全球先进封装市场规模将达581亿美元，2030年接近800亿美元。

此外，PCB概念震荡反弹，中国巨石（SH600176）、平安电工（SZ001359）涨停；创新药、CRO概念延续反弹，药明康德（SH603259）、凯莱英（SZ002821）涨停；航运板块逆势走强，油运方向领涨，招商轮船（SH601872）、中远海能（SH600026）涨停。下跌方面，影视板块集体走弱，中国电影（SH600977）逼近跌停；煤炭板块延续调整，大有能源（SH600403）逼近跌停。截至收盘，沪指跌0.25%，深成指涨0.33%，创业板指涨0.42%。

从资金面看，涨停数量61家（不含ST及新股），封板率77%，连板股9家，其中兴业科技（SZ002674）、海欣股份（SH600851）、长裕集团（SH603407）4连板，市场短线情绪尚可。

投资分析视角上，芯片板块受涨价预期及AI需求驱动，技术面呈突破形态，基本面受益于产能利用率提升和估值修复。展望后市，随着全球半导体周期上行及国内自主可控政策加码，先进封装、PCB等细分领域有望持续获得资金青睐，但需警惕市场整体缩量下的分化风险。